中金：AI算力驱动PCB量价齐升 市场规模望持续扩容

中金公司在近期研报中指出，AI算力需求的爆发正在推动PCB（印刷电路板）行业迎来量价齐升的增长周期，市场规模有望持续扩容。以下从核心逻辑、行业数据、技术迭代、竞争格局等维度展开分析： 一、核心驱动力：AI算力需求重塑PCB市场1. AI服务器需求激增     AI服务器对高性能PCB的依赖显著高于传统服务器。例如，AI服务器PCB通常采用20-30层的高多层板或HDI板（高密度互连板），而传统服务器多为12-16层板。单台AI服务器的PCB价值量可达5000元至10000美元，是传统服务器的5-7倍。这一升级直接拉动高端PCB需求，2025年全球AI服务器PCB市场规模预计达56亿美元，2026年将突破100亿美元。2. 算力基建推动资本开支周期     从2024年四季度开始，PCB行业进入新一轮扩产周期。与2021-2022年周期不同，本轮扩产主要由AI算力驱动，且需求持续性更强。中金预计，这一资本开支周期将持续超过两年，2025年下半年行业资本开支已呈现逐月加速趋势。例如，沪电股份、东山精密等头部企业分别投资43亿元和10亿美元扩产高端PCB产能，以满足AI服务器和高速网络设备需求。3. 原材料与设备成本传导     覆铜板（PCB核心原材料）价格受铜价上涨影响显著。2025年上半年，覆铜板进口均价同比上涨28.44%，出口均价上涨20.21%，推动PCB厂商提价转嫁成本。同时，高端PCB生产对设备要求更高，如钻孔、电镀设备价值量提升，国产设备厂商（如大族数控、芯碁微装）市占率快速提升，进一步支撑行业技术升级。 二、市场扩容：高端产品增速领跑行业1. 高端PCB结构性增长     2025年第一季度，全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中18层以上高多层板和高阶HDI板增速分别达18.5%和14.2%，显著高于行业平均水平。Prismark预测，2025年全球PCB设备市场规模将达77亿美元，钻孔、曝光、电镀等关键环节占比超60%。2. 应用场景多元化     除AI服务器外，低轨卫星、新能源汽车、人形机器人等新兴领域也拉动PCB需求。例如，低轨卫星单星PCB用量达20平方米，2025年相关市场容量预计50亿元；新能源汽车PCB需求增速超10%。3. 国产替代与全球份额提升     中国大陆已成为全球最大PCB生产基地，2021年产值占比达54.56%。在高端领域，生益电子、深南电路等企业在AI服务器PCB市场的份额持续扩大，2024年生益电子服务器产品收入占比已达48.96%。 三、技术迭代：新工艺催生增量需求1. MSAP工艺与封装技术升级     AI芯片的高密度集成要求PCB采用更先进的MSAP（改良半加成工艺），其电镀和钻孔环节价值量显著提升。例如，MSAP工艺需增加填孔电镀设备，技术壁垒高，国内仅少数厂商具备量产能力。同时，英伟达等企业研发的CoWoP封装技术（替代CoWoS）要求PCB承担封装基板功能，推动PCB向更高精度、更低热膨胀系数（CTE≤3.2）升级，单价可提升至10-12万元/平米，较传统工艺翻三倍。2. 材料与设备国产化突破     超低损耗覆铜板（如Megtron 6）、高频材料（PTFE、石英布）等高端材料需求上升，生益科技、华正新材等企业已实现技术突破。设备端，大族数控的激光钻孔机、芯碁微装的LDI（激光直接成像）设备在国内市场份额分别达35%和40%，部分产品性能超越进口设备。 四、风险与挑战1. 产能释放与供需平衡     尽管头部企业加速扩产，但高端产能（如18层以上高多层板）释放周期较长，预计2025-2026年供需缺口仍将存在。若需求增速不及预期，可能导致中低端产能过剩加剧。2. 原材料价格波动     覆铜板成本占PCB总成本的30%，铜价波动（如2025年LME铜价预计下探至9000美元/吨）可能影响行业利润率。此外，国际贸易摩擦、环保政策趋严也可能增加生产成本。3. 技术路线竞争     若AI芯片封装技术（如Chiplet）绕过传统PCB需求，或新型材料（如半导体封装基板）替代效应增强，可能对PCB行业形成长期挑战。 五、结论与展望中金认为，AI算力驱动的PCB行业量价齐升逻辑明确，市场规模有望持续扩容。短期看，高端产能缺口和原材料涨价支撑价格上行；中长期看，技术迭代（如CoWoP、MSAP）和新兴应用（如低空经济、机器人）将打开增长空间。具备技术储备和产能弹性的头部企业（如沪电股份、深南电路、生益电子）及设备厂商（大族数控、芯碁微装）将优先受益。投资者需关注产能释放节奏、原材料价格及技术路线变化，把握结构性机会。