2025年8月，DFI在其官网发布了两款搭载Panther Lake-H处理器的工控主板PTH171和PTH173。以下是具体介绍：处理器：搭载Intel Panther Lake-H处理器，TDP为25W，采用英特尔首批18A工艺，引入全新架构设计，包括Cougar Cove性能核心、Darkmont效能核心以及Xe3图形核心。内存：共有两个DDR5 6400MHz/7200MHz内存插槽，最大容量128GB。显示输出：支持四屏输出，提供了DP2.1、HDMI 2.0、USB Type-C以及M2A-Display扩展接口。扩展接口：配备一个PCIe Gen5 x4插槽、一个用于NVMe存储的PCIe 5.0*4接口、一个支持SIM卡4G/5G模块的M.2 B Key、一个支持Wifi网卡的M.2 E Key、一个支持扩展和USB的M.2 A Key。I/O接口：前置接口带有两个COM口、两个SATA 3.0接口、5个USB 2.0接口、3W扬声器输出接口；后置带有三个2.5G网口、四个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、一个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口（支持15W供电和DP）、一个HDMI 2.0、一个DP接口。其他特性：支持EXT-OOB（完整）、可选内部RJ45、CNVi和vPro技术，根据Intel路线图，通常支持长达10年的CPU生命周期，直至2036年第一季度。尽管DFI尚未公布这款主板的具体价格和上市时间，但结合Panther Lake处理器的量产进度，预计该系列主板将在2025年第四季度末或2026年第一季度初正式发布。
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